当前半导体产业升级步伐持续加快，先进封装与高功率半导体器件产业高速发展，作为上游核心基础材料，玻璃基板与陶瓷基板迎来行业发展黄金周期。两大基材分别适配不同半导体应用场景，市场需求持续放量，国产替代进程不断提速，相关产业链上市企业迎来业绩与估值双重提升空间，下面重点梳理A股核心受益个股。
一、陶瓷基板赛道核心个股梳理
陶瓷基板凭借超高导热性能、耐高温、绝缘性强等优势，广泛应用于高速光模块、AI服务器功率器件、新能源汽车功率半导体、光伏逆变设备等领域，是高算力、高压电器件不可或缺的核心材料，行业景气度居高不下。
（一）中瓷电子
公司是国内陶瓷封装与陶瓷基板领域核心龙头，深耕电子陶瓷材料多年，技术积淀深厚。主力布局氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板等高端产品，深度切入800G、1.6T高速光模块供应链，供货国内多家头部光模组企业。产能持续扩建落地，订单承接能力大幅提升，业绩增长具备极强确定性。资金层面北向资金持续布局，多家券商机构持续看好行业地位，短期流动性充裕，中长期受益算力硬件扩容红利。
（二）国瓷材料
企业打通陶瓷粉体到陶瓷基板一体化产业链，在高纯氮化铝陶瓷粉体领域实现国产自主突破，打破海外材料垄断格局。上游原材料自给自足，有效控制生产成本，产品向下游输送至多家基板制造企业，同时布局半导体封装、新能源电子材料多条业务线，业绩结构稳健。依托材料端核心优势，充分享受陶瓷基板行业扩产带来的增量市场，估值具备较大修复空间。
（三）博敏电子
公司聚焦AMB活性金属钎焊陶瓷基板研发与量产，主打高导热车用级、算力级陶瓷基板产品，精准布局新能源汽车电控、储能半导体等热门赛道。随着高压快充、车载半导体渗透率提升，公司陶瓷基板业务营收占比稳步攀升，业务增长弹性十足，是低位布局陶瓷基板赛道的优质标的。
二、玻璃基板赛道核心个股梳理
玻璃基板具备低翘曲、高频低损耗、高密度布线等特性，完美契合Chiplet先进封装、HBM高带宽存储、高端芯片封装需求，是下一代半导体封装核心基材，目前行业处于技术落地、产能放量初期，成长空间巨大。
（一）沃格光电
作为国内半导体玻璃基板龙头企业，率先完成TGV玻璃通孔、超薄玻璃线路加工等核心工艺突破，实现半导体封装用玻璃基板批量送样与量产。公司深耕光电玻璃加工领域多年，技术壁垒深厚，产品顺利进入头部封测企业供应链，是A股为数不多全流程布局半导体玻璃基板的企业，赛道稀缺属性突出，成长潜力突出。
（二）凯盛科技
公司主营高端超薄电子玻璃、特种半导体玻璃原片，占据玻璃基板上游核心原材料赛道，为下游玻璃基板加工企业提供核心基材支撑。依托自身玻璃制造技术优势，稳步切入半导体基材领域，逐步拓展半导体封装玻璃业务，受益整个玻璃基板行业产能扩张，业务稳步实现跨界升级，基本面持续向好。
三、赛道投资逻辑与风险提示
核心投资逻辑：第一，政策大力扶持半导体全产业链自主可控，上游基础材料成为重点突破方向；第二，AI算力、先进封装、新能源汽车三大产业共振，拉动基板材料刚需持续增长；第三，海外企业长期垄断高端基板市场，国产企业技术逐步突破，替代空间十分广阔。
行业存在相关风险：行业技术研发进度不及预期、下游终端市场需求不及预期、行业产能快速扩张引发市场价格下滑、海外企业技术打压等不确定性因素。
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